芯片老化试验的最终目的是预测产品的使用寿命，评估或预测制造商生产的产品的耐久性；随着半导体技术的快速发展和芯片复杂性的逐年增加，芯片测试贯穿了整个设计开发和生产过程，越来越具有挑战性.老化测试是一项重要的测试，用于在交付给客户之前消除早期故障产品.为避免重复焊接，在老化试验中，不同包装类型的芯片通过老化试验座固定在老化板上.确保销售给用户的产品可靠或问题较少；老化试验分为元件老化和整机老化，尤其是新产品。老化指标部件和整机性能时，老化指标较高。

HAST测试：

温湿度高加速应力试验(HAST)加速了与85°C/85%相对湿度测试失效机制相同。典型的测试条件是130°C加压和非冷凝/85%相对湿度。通过外部保护材料部保护材料（包装或密封）或金属导体通过外部保护材料和金属导体之间的界面。在高加速度的温湿度应力试验前，对表面安装装置的样品进行预处理和最终电气试验。适用规格：JESD22-A110（有偏）、JESD22-A118（无偏）。