产品描述:
TMP103 是一款采用 4 焊球晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 的数字输出温度传感器。 TMP103 读取温度的分辨率能够达到 1℃。
TMP103 具有一个与 I2C 和 SMBus 接口均兼容的两线式接口。 此外,该接口还支持多器件存取 (MDA) 命令,允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信,从而不必向总线上的每个 TMP103 个别发送命令。
最多可以把 8 个 TMP103 并联连接起来,并由主机轻松地对其进行读取。 对于那些具有多个必须加以监视的温度测量区域的空间受限、功耗敏感型应用而言,TMP103 是特别理想的选择。
TMP103 的规定工作温度范围为-40℃ 至 +125℃。
产品特性:
- 多器件存取 (MDA):
- 全局读/写操作
- I2C/ SMBus 兼容型接口
- 分辨率: 8 位
- 准确度: 典型值为 ±1℃ (―40℃ 至 +100℃)
- 低静态电流:
- 运行模式中的 IQ 为 3μA (在 0.25Hz 频率条件下)
- 停机模式中为 IQ 为 1μA
- 电源范围: 1.4V 至 3.6V
- 数字输出
- 封装: 4 焊球 WCSP (晶圆级芯片规模封装) (DSBGA)
- 应用
- 手机
- 笔记本电脑
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本地传感器精度(Max)(±°C)2
规格eLocal
温度范围(C)-40to125
供电电压(Min)(V)1.4
接口类型I2C,SMBus
供电电压(Max)(V)3.6
供应电流(Max)(µA)3
特性One-shotconversion
温度分辨率(Max)(bits)8
远程通道(#)0
Addresses8
等级产品样本