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TPA751D
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gh正在供货I浏览量:37
品牌: Ti
库存: 794
封装: Tube-75
交期: 84 天数
批次: 25+
预期库存:
描述:

采用 BGA 封装的 700mW 单声道、模拟输入 AB 类音频放大器

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产品描述:

TPA751是一款桥式负载(BTL)音频功率放大器,专为需要内置扬声器的低压应用而开发。在3.3V电源下运行,TPA751TPA751可以为BTL8负载提供250 mW的持续功率,整个语音频段的THD+N低于0.6%THD+N。尽管该设备的频率为20 kHz,但其操作已针对无线通信等窄带应用进行了优化。在大多数应用中,BTL配置消除了在输出上使用外部耦合电容器的需要,这对于小型电池供电设备尤其重要。该器件具有关机模式,适用于功率敏感型应用,关机期间的电源电流为1.5 nA。TPA751采用3.0×3.0 mm微星初级(BGA)、8针SOIC表面贴装封装和表面贴装PowerPAD?MSOP。

产品特性:

  • Fully Specified for 3.3-V and 5-V Operation
  • Wide Power Supply Compatibility 2.5 V – 5.5 V
  • Power Supply Rejection at 217 Hz
    • 84 dB at VDD = 5 V
    • 81 dB at VDD = 3.3 V
  • Output Power for RL = 8
    • 700 mW at VDD = 5 V
    • 250 mW at VDD = 3.3 V
  • Ultralow Supply Current in Shutdown Mode . . . 1.5 nA
  • Thermal and Short-Circuit Protection
  • Surface-Mount Packaging
    • SOIC
    • PowerPAD™ MSOP
    • MicroStar Junior™ (BGA)

PowerPAD and MicroStar Junior are trademarks of Texas Instruments.

音频输入类型模拟输入

设计和组织Class-AB

扬声器声道(Max)Mono

Powerstagesupply(Max)(V)5.5

Powerstagesupply(Min)(V)2.5

Load(Min)(Ω)8

输出power(W)0.7

总谐波失真(%)0.5

Iq(规格)(毫安)1.45

控制接口硬件

Closed/openloopClosed

模拟supply(Min)(V)2.5

模拟supply(Max)(V)5.5

PSRR(dB)85

温度范围(C)-40to85

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