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XMSM0L1106TDGS28R
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品牌: TI
库存: 1
封装: VSSOP-28
交期: 2周内
批次: 25+
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描述:

具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU

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产品描述:

MSPM0L110x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列,该 MCU 系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 内核平台,工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成,支持 -40°C 至 105°C 的工作温度范围,并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。

MSPM0L110x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和 4KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度高达 ±1% 的高速片上振荡器,无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器,以及各种高性能模拟外设,例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.45MSPS ADC、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设,例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设(包括两个 UART、一个 SPI 和一个 I2C)。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件,可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此架构结合了多种低功耗模式,并经过优化,可在便携式测量应用中延长电池寿命。

MSPM0L110x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持,随附参考设计和代码示例,便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad™ 套件和适用于目标插座板的设计文件。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK),该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训,并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。

产品特性:

  • 内核
    • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU,频率高达 32MHz
  • 工作特性
    • 工作温度范围:–40°C 至 105°C
    • 宽电源电压范围:1.62V 至 3.6V
  • 存储器
    • 高达 64KB 的闪存
    • 4KB SRAM
  • 高性能模拟外设
    • 一个具有总计多达 10 个外部通道的 12 位 1.45Msps 模数转换器 (ADC)
    • 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF)
    • 一个通用放大器 (GPAMP)
    • 集成温度传感器
  • 经优化的低功耗模式
    • 运行:96µA/MHz (CoreMark)
    • 停止:4MHz 时为 200µA,32kHz 时为 45µA
    • 待机:1.1µA(SRAM 处于保持模式)
    • 关断:83nA,具有 IO 唤醒能力
  • 智能数字外设
    • 3 通道 DMA 控制器
    • 四个 16 位通用计时器,每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器,支持待机模式下的低功耗运行,总共支持 8 个 PWM 通道
    • 窗口化看门狗计时器
  • 增强型通信接口
    • 两个 UART 接口;一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 并且都支持待机模式下的低功耗运行
    • 一个 I2C 接口支持 FM+ (1Mbit/s)、SMBus、PMBus 和从停止模式唤醒
    • 一个 SPI 支持高达 16Mbit/s
  • 时钟系统
    • 精度高达 ±1% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
    • 内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)
  • 数据完整性
    • 循环冗余校验器(CRC-16 或 CRC-32)
  • 灵活的 I/O 功能
    • 多达 28 个 GPIO
    • 两个 5V 容限开漏 IO
  • 开发支持
    • 2 引脚串行线调试 (SWD)
  • 封装选项
    • 32 引脚 VQFN (RHB)
    • 28 引脚 VSSOP (DGS)
    • 24 引脚 VQFN (RGE)
    • 20 引脚 VSSOP (DGS)
    • 16 引脚 SOT (DYY)、WQFN (RTR)(1)
  • 系列成员
    • MSPM0L1105:32KB 闪存、4KB RAM
    • MSPM0L1106:64KB 闪存、4KB RAM
  • 开发套件与软件(另请参阅工具与软件
    • LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件
    • MSP 软件开发套件 (SDK)

(1)16 引脚 WQFN 封装为产品预发布状态。

CPUArmCortex-M0+

Frequency(频率)32

闪存(KB)64

RAM(KB)4

ADC12-bitSAR

GPIO数量28

UART2

I2Cs数量1

特性5-V-tolerantI/Os,DMA,OpAmp

等级产品样本

SPI1

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