XMSM0L1304SDGS20R

• 内核
  • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，频率高达 32MHz
• 工作特性
  • 工作温度范围：–40°C 至 125°C
  • 宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V
• 存储器
  • 高达 64KB 的闪存
  • 高达 4KB 的 SRAM
• 高性能模拟外设
  • 一个具有总计多达 10 个外部通道的 12 位 1.45Msps 模数转换器 (ADC)
  • 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF)
  • 两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)
    • 0.5µV/°C 漂移，具有斩波
    • 10pA 输入偏置电流 ⁽¹⁾
    • 高达 32x 的集成可编程增益级
  • 一个通用放大器 (GPAMP)
  • 一个具有 8 位基准 DAC 的高速比较器 (COMP)
    • 高速模式下传播延迟为 40ns
    • 支持低功耗工作模式 (1µA)
  • 集成温度传感器
• 经优化的低功耗模式
  • 运行：96µA/MHz (CoreMark)
  • 停止：4MHz 时为 200µA，32kHz 时为 45µA
  • 待机：1.1µA（SRAM 处于保持模式）
  • 关断：83nA，具有 IO 唤醒能力
• 智能数字外设
  • 3 通道 DMA 控制器
  • 四个 16 位通用计时器，每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器，支持待机模式下的低功耗运行，总共支持 8 个 PWM 通道
  • 窗口化看门狗计时器
• 增强型通信接口
  • 两个 UART 接口；一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 并且都支持待机模式下的低功耗运行
  • 两个 I²C 接口；一个支持 FM+ (1 Mbit/s)，两个都支持 SMBus、PMBus 和从停止模式唤醒
  • 一个 SPI 支持高达 16Mbit/s
• 时钟系统
  • 精度高达 ±1% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
  • 内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)
• 数据完整性
  • 循环冗余校验器（CRC-16 或 CRC-32）
• 灵活的 I/O 功能
  • 多达 28 个 GPIO
  • 两个具有失效防护保护功能的 5V 容限开漏 IO
• 开发支持
  • 2 引脚串行线调试 (SWD)
• 封装选项
  • 32 引脚 VQFN (RHB)
  • 28 引脚 VSSOP (DGS)
  • 24 引脚 VQFN (RGE)
  • 20 引脚 VSSOP (DGS)
  • 16 引脚 SOT (DYY) 、WQFN (RTR)⁽²⁾
• 系列成员）
  • MSPM0L13x3：8KB 闪存、2KB RAM
  • MSPM0L13x4：16KB 闪存、2KB RAM
  • MSPM0L13x5：32KB 闪存、4KB RAM
  • MSPM0L13x6：64KB 闪存、4KB RAM
• 开发套件与软件（另请参阅工具与软件）
  • LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件
  • MSP 软件开发套件 (SDK)

⁽¹⁾仅限 MSPM0L134x

⁽²⁾16 引脚 WQFN 封装为产品预发布状态。